iPhone : nuovi processi produttivi per il nuovo Touch Id

Il rilascio dell'iPhone 5S in ritardo e la non disponibilità in modo massiccio al lancio ufficiale era dovuto principalmente ai tempi di assemblaggio del sensore del nuovo Touch Id.
Un problema che secondo quanto riportato da Digitimes non si dovrebbe ripresentare con il nuovo iPhone 6, visto che l'azienda partner per la produzione dei sensori, TSMC, sta spostando la produzione in altri impianti piu efficienti, in modo che possano permettere tempi minori per la distribuzione.
Altre voci aggiungono che le aziende come Xintec, China Wafer Level CSP e Advanced Semiconductor Engineering, avranno il processo di packaging ma controllato sempre dalla direzione centrale in modo da  rispettare le tempistiche imposte e  per non portare ad ritardi come nel passato, come riportato :

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pare che inizierà la produzione dei sensori di impronte digitali per l’iPhone di prossima generazione di Apple nella sua fabbrica a 12 pollici con processo a 65 nm entro il secondo trimestre del 2014, secondo le fonti dell’industria


Un dato quello delle dimensioni che aumenterebbe cosi la possibilità annunciata dai vari rumors e news su quello che sarà il futuro del nuovo iPhone, parliamo dei wafer di silicio da cui si ottengono i chip per il sensore , da 12 pollicio o 300 mm,piu grande rispetto a quello presente nella versione 5S, quindi facile pensare che il nuovo display sia di dimensioni maggiori.
Questo dovrebbe permettere un rilascio prima o con quantità maggiori di stock rispetto i precedenti rilasci, ma come ogni nuovo modello i problemi potrebbero anche arrivare da altri componenti.